●產(chǎn)品概述：
  目前半導(dǎo)體刻蝕用的比較多的是等離子干法刻蝕技術(shù)，它是利用等離子體進(jìn)行薄膜微細(xì)加工的技術(shù)。干法刻蝕工藝過(guò)程是化學(xué)反應(yīng)作用和物理轟擊作用的結(jié)合。相比于傳統(tǒng)的濕法刻蝕技術(shù)，干法刻蝕技術(shù)由于具有良好的各向異性和工藝可控性已被廣泛應(yīng)用于微電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域，如今更是逐漸擴(kuò)展到LED等領(lǐng)域。固體碳化硅主要應(yīng)用在刻蝕機(jī)的聚焦環(huán)、邊界環(huán)、蓮蓬頭。
●主要特點(diǎn)：
1.強(qiáng)度高（莫氏硬度9.5，僅次于金剛石）；
2.耐酸堿鹽及有機(jī)溶劑的腐蝕；
3.半導(dǎo)體。
●主要參數(shù)：
  石英、硅、RB碳化硅、CVD碳化硅四種物質(zhì)的性質(zhì)比較：

●聯(lián)系方式：
  0534-2129266
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